t-pad thermische Schnittstelle
  • Thermisches Pad
  • Gewährleistet thermische Leistung, die für Produkte mit hoher Leistung geeignet ist 6,5 W/mK
  • Geeignet zum Lösen möglicher Imperfektionen der Applikationsoberflächen
  • Empfohlen für hohe Leistung konzentriert auf begrenztem Raum (z. B. COB)
  • Verfügbar mit 0,2 mm Dicke
  • Gestanztes Material nach Zeichnung